從設計到打印全面解析DLP 3D打印技術
發(fā)布時間：2018-09-05 10:52:28點擊次數(shù)： 次來源：
類別：新聞資訊
1. 工藝概述
DLP是“Digital Light Procession”的縮寫，即為數(shù)字光處理，也就是說這種技術要先把影像信號經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來。它是基于數(shù)字微鏡元件——DMD（Digital Micromirror Device）來完成可視數(shù)字信息顯示的技術。說得具體點，就是DLP投影技術應用了數(shù)字微鏡晶片（DMD）來作為主要關鍵處理元件以實現(xiàn)數(shù)字光學處理過程。
DLP光固化工作原理
2. 工藝原理
EnvisionTEC DLP光固化系統(tǒng)是利用直接照燈成型技術DLP（Digital Light Processing）把感光樹脂成型，CAD的數(shù)據(jù)由其自帶的計算機軟件Perfactory software Suite + Envisiontec Magics進行分層及建立支撐，再輸出黑白色的Bitmap檔。每一層的Bitmap檔會由DLP投影機投射到工作臺上的感光樹脂，使其逐層固化成型。
DLP 3D打印精細 EnvisionTEC
3. 工藝優(yōu)勢
（1）超高精度高、表面光滑、除了局部支撐幾乎不用打磨處理；
（2）材質好、紋路清晰、凸顯細節(jié)；
（3）極具質感的視覺效果，制作速度快；
（4）可使用3D打印材料多（三十余種），以滿足各種性能需求。
4. 應用范圍
DLP較其它類型的3D打印技術有其獨特的優(yōu)勢。首先，沒有移動光束，振動偏差小沒有活動噴頭，完全沒有材料阻塞問題，沒有加熱部件，提高了電氣安全性，打印準備時間短，節(jié)省能源，首次耗材添加量遠少于其它設備，節(jié)省用戶成本。其次，可制造較為精細的零部件，以珠寶為例，量產(chǎn)的打印戒指可在一定程度上降低生產(chǎn)成本，并且打印完成后可直接進行失蠟鑄造，產(chǎn)品的生產(chǎn)周期相對于傳統(tǒng)工藝，縮短了一倍以上的時間。受價格越來越低、打印成本越來越低、操作越來越簡單等因素，基于DLP成型技術的3D打印機越來越被消費者所接受。目前，DLP 3D打印技術應用領域較多，醫(yī)療、建筑、運輸、航天、考古、教育、工業(yè)制造、珠寶首飾、玩具等領域都有涉及。
5. 設計規(guī)范
在3D打印數(shù)據(jù)模型中厚度是很重要的一個環(huán)節(jié)，在設計時應注意模型的細節(jié)結構，EnvisionTEC工藝細節(jié)結構要求一般為：
（1）最小細節(jié)壁厚：0.2mm
（2）最小獨立柱子直徑：0.2mm；
（3）最小凸（凹）字筆劃寬度：0.15mm；
（4）最小孔直徑：0.2mm；
（5）最小縫隙：0.2mm；
6. 設計原則
（1）壁厚與材料掏空原則
對于比較厚重的模型，如果不影響其使用性能，建議掏空，掏空可以減輕模型重量，降低模型成本，這樣可以大大減少模型的材料使用成本，當然這也要根據(jù)模型的結構具體分析，DLP 工藝的的最小掏空壁厚要求和整體尺寸有關系，隨著產(chǎn)品尺寸的增加而壁厚應相應加大。一般建議最小壁厚為0.5mm。對于壓模量產(chǎn)部件，建議最小壁厚1.5mm。
DLP紅蠟3D打印技術優(yōu)勢
(2)35°設計原則
DLP工藝對于懸空部位需要添加支撐，懸壁角度臨界值一般為35°，因此在不影響模型使用性能的前提下，模型設計時可以將懸空與底面的角度設計成大于35°，適當時添加角度，都可以減少支撐，保證模型尺寸和表面質量。
(3)0.3mm凸凹細節(jié)原則
對于下凹的文字或表面細節(jié)，一般建議線條寬度為0.15mm，深度為0.15 mm，對于凸起的文字或表面細節(jié)，建議寬度至少0.15mm，凸起高度至少0.15mm。
(4)裝配件原則
裝配件模型一般擁有多個獨立的殼體，對于容易拆卸的裝配體，我們選擇拆開打印，這樣就不會影響各個零件的自由擺放，不會影響產(chǎn)品的表面質量，一般建議裝配間隙＞0.1mm。
但是對于一些一體打印的可活動模型，有的零件沒法拆卸，當然也可以打印，一般建議裝配間隙≥0.3mm，要不然可能和其他零件打印成一體的了。
有時候為了打印方便，還可以用支撐梁連接所有的殼體，這樣就可以保證大批量打印時你的零件不會丟失，一般建議支撐梁的厚度不小于2mm。
7. 工藝原則
（1）45°擺放原則
模型擺放對產(chǎn)品表面質量和強度有很大影響，一般建議工件復雜特征面朝上，有弧面的工件水平擺放的臺階紋理非常明顯，類似等高地形圖，一般建議與平臺底面成45°角或直立擺放，長形工件與刮刀一般垂直或斜45°擺放。
（2）拆件拼接原則
對于超出打印平臺尺寸的工件，可以采用拆件的方法，一般建議拼接間隙0.1mm。拼接時可以添加三角形、長方形、鋸齒、凸臺和銷型進行定位連接。
（3）工藝孔原則
為了保證掏空后的模型內(nèi)腔的液態(tài)樹脂順利流出來，以減輕模型重量，降低模型制作成本，應在模型非重要面開孔，開孔孔徑與模型開孔面的大小有關，但一般建議最小孔徑為3mm，具體要根據(jù)模型大小和具體結構進行設計，后處理結束后可以把工藝孔堵起來，可以用槽口進行定位，再經(jīng)過適量的打磨就可以了。
（4）上色件原則
對于簡單上色件，可以采用一體化打印再上色就可以了，對于復雜上色件，應根據(jù)上色的要求將上色模型拆開，上完顏色后再進行組裝，組裝原則按照拼接原則留連接結構和間隙。
400-166-2991